上海羲禾科技，从622万到4.6亿的硅光芯片爬坡曲线

顾北辰 · 2026-09-29

羲禾科技营收三年从622万增至4.6亿，复合增长率760%，硅光芯片市占率13%，客户集中度逐步下降。

上海羲禾科技股份有限公司的营业收入，从2023年的622.70万元增长到2025年的4.61亿元，三年复合增长率760.34%。与这条陡峭增长曲线同步变化的，还有另一组数字：公司第一大客户占营收比例，从2025年的60.40%降到2026年上半年的55.55%，客户集中度正在从极高水平缓慢下移。

这两条曲线放在一起，构成了理解这家硅光集成芯片企业当前发展阶段的两个坐标。

羲禾科技成立于2021年5月，2025年11月整体变更为股份公司，注册地上海，实际控制人武爱民毕业于中科院微系统所微电子与固体电子学专业，2008年至2026年1月历任该所助理研究员、副研究员、研究员，2013年至2014年曾赴加州大学伯克利分校做访问学者，IPO前通过多个持股平台合计控制公司45.3944%表决权。

这段从科研院所到芯片企业创始人的履历，构成了公司技术团队的学术背景基础。

公司主营高性能硅光集成芯片研发、设计及销售，产品覆盖400G、800G、1.6T等多个速率等级，并已展出3.2T、6.4T NPO/CPO样品，招股书援引弗若斯特沙利文数据称公司2025年全球市占率约13%。硅光技术是近年光通信产业里增长最快的细分方向之一，利用成熟的硅基半导体制造工艺生产光电子器件，能在保证性能的同时降低生产成本，这也是国际芯片巨头持续加码硅光领域投入的原因。

羲禾科技的营收爆发式增长，本质上踩中了全球数据中心为应对AI算力需求升级光通信基础设施这轮产业节奏。

财务数据上，公司归母净利润2023年为负2834.05万元，2024年收窄至负2246.25万元，2025年实现1.76亿元的扭亏为盈，2026年上半年进一步达到1.6亿元，已超过2025年全年水平。毛利率方面，2023年为80.78%，2024年因量产初期成本摊销回落至50.75%，2025年随着规模效应和晶圆采购成本下降回升至62.82%，这条毛利率的V型曲线反映出公司正从早期量产爬坡阶段进入规模化降本的阶段。

产品结构上，2025年400G产品贡献收入占比92.47%，800G占5.49%，1.6T占2.04%，公司正在向更高速率的产品结构升级。截至2026年6月30日，公司在手订单预计2026年全年可实现销售收入（含税）14.21亿元，较2025年全年收入进一步跃升。

支撑这条增长曲线的，是公司在硅光芯片设计上的技术积累。招股书披露公司拥有七项核心技术，涵盖硅光芯片与光纤及激光器的超低损耗耦合技术、低功耗高速硅光调制技术、低损耗低串扰宽带片上复用解复用技术、耐受高温高湿环境的高可靠硅光芯片技术、高效高精度晶圆级芯片测试方法、多通道相干接收集成技术、基于微米级顶层硅的高容差硅光集成技术。

截至2025年，公司累计获得21项专利技术，覆盖光电传感、精密光学组件、硅光集成芯片等关键环节。

回到客户结构。羲禾科技第一大客户占比2025年为60.40%，2026年上半年降至55.55%，该客户2025年贡献收入2.78亿元，报告期内公司的境外收入占比也从2023年的1.14%快速提升到2025年的47.51%，主要因这一大客户系境外客户，需求快速释放。

前五大客户销售额占营收比例2023年至2026年上半年分别为100%、98.41%、96.40%、92.26%，呈逐年下降趋势，客户数量2025年已增至46家，说明公司正在从单一大客户依赖走向客户群体的逐步拓展。

公司的股权结构也体现出创投资本对这条技术路线的长期看好。IPO前主要股东名单里，除武爱民本人控制的持股平台外，还包括新鼎盛捌、奥成创投、聚源振芯、达泰资本、深圳达晨等数十家创投机构，这类专注硬科技赛道的机构集中入股，通常反映出投资界对公司技术路线和团队背景的认可度。

这种从科研院所走出的技术团队搭配多元化创投资本的组合，在硅光芯片这类前沿半导体细分领域的初创企业里具有一定代表性。

上游供应商同样集中，主要晶圆代工方采购占比2023年为54.54%，2026年上半年升至90.08%，这种客户和供应链两端集中的结构，是硅光芯片这类新兴细分领域在产业化早期阶段的常见特征。

公司预付款项余额在2025年末达到1.34亿元，主要用于向核心晶圆代工方锁定产能，在硅光芯片这类对晶圆制造工艺要求较高的领域，提前锁定产能是保障交付能力的常见做法，也从侧面反映出公司对未来订单增长的预期。

此次IPO，羲禾科技计划募集资金投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目等，其中下一代硅光集成芯片研发及产业化项目投资规模最大，聚焦单通道400G及NPO/CPO多通道高密度芯片研发，募投方向与公司现有400G主力产品向更高速率升级的技术路线保持一致。

公司科创板IPO于2026年6月30日获上交所受理，8月21日披露首轮问询回复，当前审核状态为已问询，保荐机构为国泰海通证券。羲禾科技能否在保持现有大客户合作的同时把收入结构从高度集中逐步拓展向均衡，招股书里披露的46家客户名单增长速度，会是接下来问询回复里可以验证的一个具体指标。